軟硬結合板特點 　

1、可彎曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積。   　
2、體積小、重量輕,使產品實現短、小、輕、薄。   　　
3、可靠性高,剛撓相結合可以替代接插件,保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環境下的
高可靠性。   　　
4、縮短安裝時間,降低安裝成本,便于操作。   　　
5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無法修復。   　　
6、具有剛性板強度,起到可支撐作用。   　　

    軟硬結合板的優點 　　

1、節省空間及省去使用連接器或是HotBar的制程   　　
 因為軟硬板已經結合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，對于高精密板來說，更提高了復價值；板間省去連接器變得更加緊密。

2、訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度傳統透過連接器的訊號傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板"，而軟硬復合板的訊號傳遞則降為"電路板→軟板→電路板"，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了。 （一般電路板上面的線路是銅材質，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍全錫，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減；如果改用軟硬復合板，這些介質變得少，訊號傳遞的能力相對的提升，對一些訊號準確度需求較高的產品，有助提高其可靠度。 ）  　　

3、簡化產品組裝、節省組裝工時   　　
采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時，因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組裝的工時，因為省去將軟板插入連接器的組裝動作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費用，因為BOM表減少，所以管理就變少了。   　　
（產品用料細節 硬板部份基材采用Tg170高耐熱材料，基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛制程中，高Tg得到廣泛的應用，提高板子的性能，從源頭控制好品質)。  

*軟板部份采用彎曲性比較好的壓延銅箔，壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是：耐彎折度好，主要用于折彎次數比較多的產品，達到最好的折彎效果。   　　

*表面處理采用昂貴的沉金工藝，沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長，以保證焊盤的可焊性。